Эксперты JPMorgan предупреждают, что к 2026 году мощности TSMC по изготовлению 3-нм полупроводников практически исчерпают свои возможности. Растущий запрос от ведущих заказчиков, включая NVIDIA, Apple, Qualcomm и MediaTek, способен спровоцировать дефицит компонентов, несмотря на активное наращивание мощностей компанией.
Главный фактор роста – сегменты искусственного интеллекта и ресурсоёмких вычислений. NVIDIA существенно нарастила закупки 3-нм чипов для акселераторов ИИ семейств Blackwell и перспективной платформы Rubin. По данным аналитиков, корпорация требует увеличения выпуска до 160 000 кремниевых пластин ежемесячно.
Для удовлетворения потребностей TSMC адаптирует производственные линии. Часть мощностей для 4-нм технологий переориентируют на выпуск 3-нм продукции, что даст около 25 000 дополнительных пластин в месяц. Также изучается вариант переориентации незагруженных линеек N6 и N7, что увеличит производство на 5 000–10 000 пластин.
Однако к концу 2026 года фактический выпуск продукции может составить лишь 140 000–145 000 пластин, что уступает требованиям только NVIDIA. Ситуацию осложняет резервирование части мощностей для внедрения и расширения масштабов 2-нм техпроцесса, серийный запуск которого запланирован на вторую половину 2025 года.
Данные обстоятельства спровоцируют несколько тенденций. Обострится борьба за доступ к мощностям между технологическими лидерами, что, вероятно, приведёт к подорожанию 3-нм чипов. Также возможны отсрочки в производстве новых устройств, использующих эти компоненты.