Китайская Loongson раскрыла первые детали своих будущих процессоров серии 3D7000. Компания уже начала работу над архитектурой и IP-блоками для перехода на суб-10-нанометровый техпроцесс, а от чипов ожидается заметный скачок по масштабируемости и энергоэффективности.
Новая серия получит чиплеты с 32 и более ядрами — вдвое больше, чем у текущего поколения 3C60000, где один модуль включает 16 ядер. Эти CPU выпускаются на, предположительно, 12-нанометровом процессе, масштабируются до 64 ядер в четырёхчиплетных конфигурациях и достигают TDP порядка 300 Вт. Также в линейке есть рабочие станции на базе 3D5000 с 32 ядрами на частоте 2,0 ГГц.
Для 3D7000 компания разрабатывает ключевые компоненты с учётом нового техпроцесса: фазовые автоподстройки частоты, многопортовые регистровые файлы, а также PHY-блоки для DDR5 и PCIe 5.0. Переход на более продвинутый узел и рост числа ядер должны заметно усилить позиции Loongson в серверном сегменте, особенно на фоне растущей конкуренции: уже в 2025 году AMD представит серверные Zen 6 с 12- и 32-ядерными CCD.
Полноценный релиз серии 3D7000 ожидается в 2027 году. Параллельно компания готовит дискретный графический процессор 9A1000 для ИИ-компьютеров начального уровня. Компания уже добавляет драйверы для него под Windows.