⚙ Несмотря на то, что новые техпроцессы Intel пока не привлекают крупных заказчиков, её передовая технология корпусировки EMIB вызывает интерес у таких гигантов, как Qualcomm и Apple — об этом свидетельствуют их свежие вакансии. Apple активно ищет инженера по корпусированию DRAM с опытом работы с передовыми технологиями CoWoS, EMIB, SoIC и PoP, что говорит о планах компании использовать инновационные методы интеграции чипов для повышения производительности и энергоэффективности своих устройств. В то же время Qualcomm ищет директора по продуктам для дата-центров, который хорошо знаком с технологией EMIB, что указывает на намерение компании внедрять эту технологию в своих высокопроизводительных решениях для серверов и облачных сервисов.
Технология EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) позволяет соединять несколько чиплетов через встроенный кремниевый мост без необходимости использования крупного интерпозера, что значительно снижает затраты и улучшает характеристики устройств. Кроме того, Intel активно продвигает технологию Foveros Direct 3D с TSV (Through-Silicon Via), которая обеспечивает вертикальную интеграцию чипов с высокой плотностью соединений, открывая новые возможности для создания компактных и мощных систем.
Эти шаги Intel демонстрируют, что несмотря на сложности с новыми техпроцессами, компания продолжает развивать инновационные технологии упаковки, которые привлекают внимание ведущих игроков рынка и могут стать ключевыми в будущем развитии микроэлектроники.
#Intel #EMIB #Foveros #Qualcomm #Apple #Технологии #Чиплеты #Инновации #Микроэлектроника #ДатаЦентры #CoWoS #SoIC #PoP
