Для ИИ-процессоров нужны новые крышки — Intel уже определилась с вариантами. Кристаллы процессоров, GPU и ускорителей искусственного интеллекта увеличиваются в размерах очень быстро, буквально по часам. Вместе с ними растут и теплораспределительные крышки, и возникают вопросы по поводу их качества и стоимости производства. На конференции IEEE ECTC 2025 инженеры Intel представили новый проект улучшенных теплораспределительных крышек для чипов, предназначенных для искусственного интеллекта. Эти крышки проще в конструкции, надёжнее и эффективнее отводят тепло от крупных кристаллов. @partygarage
Для ИИ-процессоров нужны новые крышки — Intel уже определилась с вариантами.
Кристаллы процессоров, GPU и ускорителей искусственного интеллекта увеличиваются в размерах очень быстро, буквально по часам. Вместе с ними растут и теплораспределительные крышки, и возникают вопросы по поводу их качества и стоимости производства. На конференции IEEE ECTC 2025 инженеры Intel представили новый проект улучшенных теплораспределительных крышек для чипов, предназначенных для искусственного интеллекта. Эти крышки проще в конструкции, надёжнее и эффективнее отводят тепло от крупных кристаллов.
