От английского dual in-line package - тип корпуса микросхем и других электронных компонентов. Корпуса типа DIP прямоугольной формы и двумя рядами выводов по длинным сторонам корпуса.
dual in-line package
История
В 1965 году компания Fairchild Semiconductor разработала корпус DIP, разработка корпуса DIP увеличила плотность и скорость монтажа по сравнению с ранее производимыми круглыми корпусами. Такой корпус подходит для автоматизированной сборки.
Размеры корпуса имели относительно большой размер в сравнении с полупроводниковыми кристаллами.
DIP корпуса широко применялись в 1970-х и 1980-х годах, далее на смену популярности пришли корпуса поверхностного монтажа QFP и SOIC с меньшими габаритами, но выпуск некоторых компонентов в корпусах DIP продолжается в настоящее время.
Применение DIP компонентов удобно использовать на макетных или печатных платах, без применения пайки.
DIP корпус долгое время применялся и был популярен на программируемых устройствах ПЗУ (постоянное запоминающее устройство) и более простые ПЛИС (программируемая логическая интегральная схема) - корпус с разъёмом позволяет легко производить программирование компонента вне устройства. В настоящее время это преимущество потеряло актуальность в связи с развитием технологии внутрисхемного программирования.
Виды
DIP корпус изготавливали из пластика (PDIP) или керамики (CDIP).
Корпус из керами применяется из-за близких значений коэффициента температурного расширения керамики и полупроводникового кристалла микросхемы.
По этой причине при значительных и многочисленных перепадах температур механические напряжения кристалла, находящегося в керамическом корпусе, оказываются заметно меньше, что снижает риск его механического повреждения или отслоения контактных проводников.
Также многие элементы в кристалле способны менять свои электрические характеристики под воздействием напряжений и защитой от деформации, что сказывается на характеристиках работы микросхемы в целом. Керамические корпуса микросхем применяются в технике, работающей в жёстких климатических условиях и в ответственных и военных разработках.
В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, транзисторов, резисторов, малогабаритные переключатели. Элементы могут непосредственно впаиваться в печатную плату, также могут использоваться недорогие разъёмы для снижения риска повреждения компонента при пайке и возможности быстрой замены элемента без выпаивания его из платы, что важно при отладке разрабатываемого устройства.
Корпус DIP
Элементы в корпусе DIP имеют от 8 до 40 выводов, также существуют компоненты с меньшим или большим чётным количеством выводов.
Большинство компонентов имеет шаг выводов в 2,54 миллиметра (0,1 дюйма) и расстояние между рядами 7,62 или 15,24 миллиметра (0,3 или 0,6 дюйма). Стандарты комитета JEDEC также определяют возможные расстояния между рядами: 10,16 и 22,86 миллиметров (0,4 и 0,9 дюйма) с количеством выводов до 64; некоторые корпуса имеют шаг выводов 1,778 мм (0,07 дюйма), однако такие корпуса используются редко. В СССР и странах Восточного блока, а также в европейском стандарте Pro Electron для корпусов DIP используется метрическая система и шаг выводов 2,5 миллиметра. Из-за этого советские аналоги западных микросхем плохо входят в разъёмы и платы, изготовленные для западных микросхем (и наоборот). Особенно остро расхождение шага заметно для корпусов с большим числом выводов.
ГОСТ Р 54844 устанавливает размеры и шаг выводов для микросхем в корпусах DIP (тип 21) с количеством выводов от 4 до 64, при этом допускает шаг выводов как 2,5 так и 2,54 мм.
Выводы нумеруются против часовой стрелки при рассмотрении микросхемы сверху. Первый вывод определяется с помощью «ключа» — выемки на краю корпуса, углубления или точки. Когда микросхема расположена маркировкой к наблюдателю и ключом вверх, первый вывод будет сверху слева. Счёт идёт вниз по левой стороне корпуса и продолжается вверх по правой стороне. При нумерации выводов не следует ориентироваться только на маркировку или гравировку типа микросхемы на корпусе, так как она может быть перевёрнута относительно «ключа». Приоритет при определении нумерации выводов следует отдавать «ключу».
#dip #дип #микросхема #платы #плата