В процессе анализа Gerber-файлов, предоставленных заказчиком, наш инженер выявил отсутствие масочных мостиков в слое маски микропроцессора в программе CAM350.
Отсутствие масочных мостиков представляет собой потенциальную проблему, так как это может привести к перетеканию припоя во время оплавления паяльной пасты и образованию нежелательных перемычек на соседних площадках при автоматическом монтаже SMD-компонентов. В связи с этим, проект был возвращен на доработку для добавления необходимых мостиков в масочном слое.
Для обеспечения надежной и качественной сборки компонентов, особенно при наличии микросхем с шагом 0,5 мм, важно следовать правилу:
1) Ширина слоя пасты (GTP) должна составлять 0,2 мм для корректного производства трафарета паяльной пасты.
2) Ширина слоя меди (GTL) на плате должна составлять 0,25 мм.
3) Ширина снятия маски (GTS) рекомендуется на уровне 0,35 мм.
Наличие масочных мостиков в слое маски значительно упрощает процесс smd монтажа компонентов, предотвращая перетекание припоя на соседние площадки и тем самым уменьшает риск возникновения коротких замыканий или "залипов".
СМД Эксперт всегда стремится к высокому качеству своих услуг и обращает внимание на детали, которые могут повлиять на итоговый результат. Благодарим наших клиентов за доверие и готовы предложить свои знания и опыт для решения любых задач в области изготовления печатных плат.