Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
4pda.to

Инсайды #3783: vivo X300 Ultra, AMD Ryzen AI 9 HX 470 и vivo X Fold6

В этом выпуске Инсайдов: vivo X300 Ultra станет первым смартфоном с двумя камерами по 200 Мп; AMD Ryzen AI 9 HX 470 замечен в бенчмарке до релиза; складной vivo X Fold6 оснастят предфлагманским чипом и камерой на 200 Мп. Инсайдер Digital Chat Station сообщил предполагаемые характеристики камер смартфона vivo X300 Ultra. По его словам, гаджет получит 200-мегапиксельную основную камеру с эквивалентным фокусным расстоянием 35 мм, перископический телевик с таким же разрешением и ультраширик на 50 Мп с размером сенсора 1/1,28". Напомним, что vivo X200 Ultra оснащён основной камерой на 50 Мп (35 мм), таким же ультрашириком (14 мм) и 200-мегапиксельным телевиком (85 мм). Релиз новой модели ожидается весной 2026 года. Надёжный инсайдер @momomo_us опубликовал скриншоты с базы бенчмарка программы SiSoftware, где появился ещё не представленный процессор AMD Ryzen AI 9 HX 470 в составе ноутбука HP Elitebook X G2a. Предполагается, что этот чип принадлежит семейству Gorgon Point, которое придёт на с
Оглавление
   Инсайды #3783: vivo X300 Ultra, AMD Ryzen AI 9 HX 470 и vivo X Fold6
Инсайды #3783: vivo X300 Ultra, AMD Ryzen AI 9 HX 470 и vivo X Fold6

В этом выпуске Инсайдов: vivo X300 Ultra станет первым смартфоном с двумя камерами по 200 Мп; AMD Ryzen AI 9 HX 470 замечен в бенчмарке до релиза; складной vivo X Fold6 оснастят предфлагманским чипом и камерой на 200 Мп.

Vivo X300 Ultra станет первым смартфоном с двумя камерами по 200 Мп

Инсайдер Digital Chat Station сообщил предполагаемые характеристики камер смартфона vivo X300 Ultra. По его словам, гаджет получит 200-мегапиксельную основную камеру с эквивалентным фокусным расстоянием 35 мм, перископический телевик с таким же разрешением и ультраширик на 50 Мп с размером сенсора 1/1,28".

-2

Напомним, что vivo X200 Ultra оснащён основной камерой на 50 Мп (35 мм), таким же ультрашириком (14 мм) и 200-мегапиксельным телевиком (85 мм).

Релиз новой модели ожидается весной 2026 года.

AMD Ryzen AI 9 HX 470 замечен в бенчмарке до релиза

Надёжный инсайдер @momomo_us опубликовал скриншоты с базы бенчмарка программы SiSoftware, где появился ещё не представленный процессор AMD Ryzen AI 9 HX 470 в составе ноутбука HP Elitebook X G2a. Предполагается, что этот чип принадлежит семейству Gorgon Point, которое придёт на смену линейке Strix Point, а сам процессор будет обновлённой версией Ryzen AI 9 HX 370.

Судя по утечке, процессор построен на той же архитектуре Zen 5 и получил те же 12 ядер (24 потока), что и предшественник, но работает на больших частотах: разгоняется до 5,25 ГГц в режиме Boost против 5,1 ГГц. При этом базовая частота не изменилась и составляет 2 ГГц.

Также есть информация об аналогичной встроенной графике Radeon 890M, а значимым изменением может быть только удвоенный объём кеша L3 — 48 МБ против 24 МБ.

Анонс процессоров ожидается в начале 2026 года на выставке CES 2026.

Складной vivo X Fold6 оснастят предфлагманским чипом и камерой на 200 Мп

По информации китайского инсайдера Smart Pikachu, будущий складной смартфон vivo X Fold6 получит 200-мегапиксельную камеру, процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 и боковой сканер отпечатков пальцев.

-4

Других подробностей об устройстве пока нет. Релиз vivo X Fold6 ожидается во втором квартале 2026 года.