Samsung впервые продемонстрировала собственную память HBM4

На мероприятии SEDEX 2025 компания Samsung впервые публично показала стеки памяти HBM4 собственной разработки. Это демонстрация возвращения южнокорейского гиганта в борьбу за лидерство на рынке памяти для ИИ-ускорителей.

Ключевые детали:

• Статус: Подтверждена готовность к массовому производству
• Потенциальный клиент: AMD Instinct MI450 (архитектура CDNA 4)
• Выход годной продукции: ~90% (согласно DigiTimes)
• Стратегическая цель: Стать поставщиком для NVIDIA после успеха с HBM3E

Технический контекст:

1. Архитектурные изменения: HBM4 использует новую компоновку с разделением на базовый die и логические слои
2. Пропускная способность: Ожидается на уровне 2.8-3.2 ТБ/с на стек
3. Энергоэффективность: Улучшенная архитектура питания

Рыночное значение:

• Конкуренция с SK Hynix: Борьба за контракты с AMD и NVIDIA
• Восстановление позиций: После проблем с HBM3/E Samsung наращивает технологический отрыв
• Сроки поставок: Массовое производство начнётся в 2026 году

Перспективы для индустрии:

Для Samsung:

• Шанс вернуть до 40% рынка HBM
• Укрепление партнёрства с NVIDIA
• Доступ к прибыльному сегменту ИИ-ускорителей

Для рынка:

• Снижение цен благодаря конкуренции
• Ускорение перехода к HBM4 в 2026-2027 годах
• Увеличение доступности высокопроизводительной памяти

Демонстрация HBM4 подтверждает, что Samsung совершила значительный прогресс в решении технологических challenges, которые мешали ей в предыдущих поколениях. Успех этого продукта критически важен для будущего компании в эпоху доминирования ИИ-вычислений.

Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru. Прямо сейчас там идет розыгрыш корпуса.