В сети появилась новая информация подтверждающая, что AMD работает над гибридными процессорами под кодовым названием Sound Wave. Если предыдущие слухи верны, то это могут быть APU AMD на базе ARM, что ознаменует возвращение компании к альтернативным архитектурам после более чем десятилетнего перерыва. Информация получена из данных о таможенных отгрузках, предоставленных инсайдером @Olrak29_, в которых один из чипов указан под названием AMD «SWV» и приведены некоторые характеристики упаковки.
Согласно утекшей информации, Sound Wave использует корпус BGA-1074 размером 32 × 27 мм, что соответствует стандартам мобильных чипов и указывает на его компактный дизайн, ориентированный на устройства малого форм-фактора. Он также использует контакты FF5 с шагом 0,8 мм, заменяя старый FF3, используемый в таких устройствах, как Valve Steam Deck.
Процессор Sound Wave ориентирован на диапазон мощности менее 10 Вт, позиционируясь как маломощный APU для систем Windows на базе ARM. Ранее утечки приписывали чипу два P-ядра и четыре E-ядра. Сообщается, что в состав процессора также войдут четыре вычислительных блока RDNA 3.5.
Хотя AMD официально не анонсировала Sound Wave, ожидается, что APU может появиться в следующем году, возможно, одновременно с новым Microsoft Surface, который и был предполагаемой целью для новинки. Если слухи о конфигурации верны, то процессор определённо не станет конкурентом серии Qualcomm Snapdragon Elite, второе поколение которой должно иметь до 18 ядер.
📃 Читайте далее на сайте
Видеокарты AMD RDNA 2 и RDNA 3 теряют около 10% производительности при использовании FSR 4 INT8
Адаптер питания 12V-2x6 оплавился на видеокарте NITRO+ AMD Radeon RX 9070 XT OC от SAPPHIRE
Gigabyte выпустила Radeon RX 9070 ICE и Radeon RX 9060 XT GAMING ICE