Компания Qualcomm представила вместе с процессорами серии Snapdragon X2 Elite два мини-ПК на их базе. Оба получили инновационную систему охлаждения AirJet, благодаря чему их толщина составляет менее 13 мм.
По словам журналиста PCMag, первый мини-ПК построен на Snapdragon X2 Elite, по размеру он чуть больше блюдца, а его толщина составляет около 12-13 мм. Новинка получила разъём зарядки (DC) и несколько USB Type-C, которые можно использовать для питания и подключения монитора (DisplayPort Alt). Ещё есть коннектор для наушников и вентиляционные отверстия.
Охлаждается мини-ПК с помощью инновационной системы охлаждения AirJet.
Второй мини-ПК тоже оснащён таким охлаждением, но, как говорят в PCMag, похож на футляр для компакт-диска как по размеру, так и по толщине (12 мм). Гаджет можно установить в специальной полости в подставке монитора и получить полностью рабочий моноблок.
В Qualcomm сообщили, что уже сотрудничают с тремя тайваньскими брендами для выпуска полноценных коммерческих устройств.