Под российской торговой маркой Cruetech появилась возможность поставки комбинированного оптического устройства с архитектурой Chip-on-Board (COB), состоящего из авиационного разъёма и оптического модуля высокой надежности для спец. назначения. Устройство позволяет решить проблему с виброустройчивостью.
Существует ряд сценариев для подключения панелей к шасси традиционными оптическими модулями с разъёмами серии FC или GJB599 (Mil-C-38999), что приводит к односторонним оптическим потерям 0,5–1,5 дБм и двухсторонним оптическим потерям 1–3 дБм, что значительно сокращает дальность передачи до 2–6 км. Если оборудование использует стандартную структуру плат расширения (например, VPX или CPCI), количество внутренних точек оптического соединения увеличивается до трёх, при этом потери достигают 1,5–4,5 дБм, а потери на расстоянии передачи — 3–9 км.
Номенклатура:
Текущая разработка объединяет авиационные разъёмы и оптические модули, что позволяет исключить внутренние оптоволоконные соединения оборудования, снижая потери более чем на 1 дБм и значительно повышая эффективность передачи.
Основные преимущества:
- надежность соответствует требованиям к виброустойчивости ракетного класса (испытание во всем диапазоне частот от 20 до 2000 Гц). Пройдены испытания на виброустойчивость (4 цикла в направлениях X/Y/Z) и испытание на воздействие солевого тумана (500 часов по стандарту GJB 150.11A), что гарантирует стабильную работу в суровых условиях
- герметичность, водонепроницаемость и маслонепроницаемость
- электростатическая защита: 4-й уровень электростатической адаптации, соответствующий требованиям высокочувствительного оборудования специального назначения
- поддержка расширенного рабочего температурного диапазона: от -55 до +85°C
- упрощенная установка – поддерживается как прямой монтаж на шасси, так и гибкое подключение к печатной плате.
Типовые сценарии применения:
- среда с высокой вибрацией: оборудование, которое должно выдерживать испытание на центробежное ускорение 2000g
- герметичный теплоотвод: не требуется дополнительная конструкция теплоотвода, и устройство может быть адаптировано к высокотемпературному герметичному корпусу
- требование к быстрому обслуживанию: микропрямоугольные разъемы позволяют быстро заменять модули, повышая эффективность обслуживания в полевых условиях.
В будущем планируется расширение архитектуры COB на другие линейки продуктов, включая высокоскоростные оптические модули 100G и индивидуальные решения для дальнейшего развития интеграции и интеллектуальной разработки оптического коммуникационного оборудования.
