Microsoft работает над новым способом охлаждения чипов, используя микрофлюидику для подачи жидкости непосредственно в кристалл. В отличие от охлаждающих пластин, которые устанавливаются поверх чипа и блокируются слоями упаковки, новый подход основан на прорезании крошечных каналов в самом кристалле. Таким образом, охлаждающая жидкость протекает через эти канавки и отводит тепло от источника.
В тестах Microsoft, новый способ отвода тепла был до трёх раз эффективнее охлаждающих пластин. Технология также снизила максимальный рост температуры графического процессора на 65%, в зависимости от рабочей нагрузки и типа чипа. Модели чипов использовались для определения горячих точек и более точного направления потока охлаждающей жидкости.
Компания заявляет, что это может сделать серверы более компактными, снизить энергопотребление центров обработки данных и продлить срок службы графических процессоров и ускорителей. Учитывая, что нагревание чипов с каждым поколением только растёт, Microsoft предупреждает, что охлаждающих пластин может быть недостаточно уже в ближайшие пять лет. В настоящее время совместно с партнёрами ведутся работы по совершенствованию технологии, от упаковки и химического состава охлаждающей жидкости, до полной интеграции в сервер.
📃 Читайте далее на сайте
ISO-образы Windows 11 25H2 уже доступны для скачивания до официального релиза обновления
FSP представила вентиляторы ZENFAN со встроенным в рамку дисплеем
GPU Fantasy-3 от Innosilicon Technology поддерживает аппаратную трассировку лучей и ускорение ИИ
Nvidia планирует инвестировать до $100 млрд в OpenAI для расширения ИИ-инфраструктуры