На этой неделе компания Qualcomm объявила, что её будущий процессор будет называться Snapdragon 8 Elite Gen 5 и выйдет 23 сентября. Теперь MediaTek объявила на портале Weibo, что представит свой флагманский чип 22 сентября (августовские предположения подтвердились).
Тизер даёт мало информации, в том числе не говорит о названии этого процессора. Предположительно, это будет Dimensity 9500.
Предыдущие утечки рассказали, что чип будет производиться по техпроцессу 3-нм TSMC и сохранит конфигурацию CPU 1+3+4, как в Dimensity 9400 из аппаратов вроде Oppo Find X8 Pro и Vivo X200 Pro. Среди них будет ядро Arm C1-Ultra «Travis» с частотой 4,21 ГГц, три ядра Arm C1-Premium «Alto» 3,5 ГГц и четыре Arm C1-Pro «Gelas» 2,7 ГГц.
Основные улучшения ожидаются в графическом процессоре и обновлённом блоке NPU с производительностью до 100 TOPS. Пока неизвестно, когда появятся первые смартфоны на Dimensity 9500. Инсайдер Digital Chat Station говорит, что чип войдёт в состав аппаратов Vivo X300.
Также MediaTek подтвердила успешное производство флагманского чипа на архитектуре TSMC N2P. Компания заявляет о повышении производительности до 18% при том же уровне энергопотребления и снижении энергопотребления на 36% при той же скорости, что у чипов на техпроцессе 3-нм.
Первым на техпроцессе 2-нм должен стать Dimensity 9600 в конце 2026 года.
📃 Читайте далее на сайте
AMD выпустила для платформы AM4 процессор Ryzen 5 5600F
ASRock подтвердила выпуск AMD Ryzen 7 9700F и новых Ryzen 5 — совместимы со всеми фирменными платами
AMD расширяет доступность бюджетных процессоров Ryzen 5 7400F и 9500F