Если в этом году TSMC начинает массовое производство 2-нм чипов, то уже во второй половине следующего года компания планирует запустить более совершенный техпроцесс A16. Ожидается, что Nvidia войдёт в число первых клиентов тайваньского контрактного производителя, которые освоят эту технологию. К тому времени AMD уже начнёт получать от TSMC свои 2-нм чипы, поэтому Nvidia стремится сохранить технологическое лидерство, опередив конкурента в переходе на более передовые процессы.
Как сообщает тайваньское издание Commercial Times, техпроцесс A16 предусматривает внедрение технологии подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины (backside power delivery). Nvidia планирует использовать A16 для производства графических процессоров с архитектурой Feynman, которая придёт на смену текущему поколению Rubin. Для TSMC это также станет важным моментом, поскольку впервые передовой техпроцесс в числе первых освоит разработчик чипов для ускорителей вычислений, а не производитель мобильных процессоров.
Исторически Nvidia предпочитала использовать более отработанные технологии TSMC, не стремясь к самым передовым решениям. Чипы поколений Hopper и Blackwell выпускались по зрелому 4-нм процессу, а их преемники линейки Rubin будут производиться по 3-нм техпроцессу. Однако в случае с семейством Feynman компания планирует радикальный шаг: переход на техпроцесс A16 с подводом питания с оборотной стороны, а также внедрение транзисторов с структурой GAA (gate-all-around) и технологии питания Super Power Rail. Это довольно рискованное решение, но в случае успеха оно может принести значительные преимущества.
По сравнению с техпроцессом N2P, A16 обеспечит повышение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении либо снижение энергопотребления на 15–20 % при сохранении производительности. Плотность транзисторов увеличится на 10 %. Однако переход на более совершенную литографию повлечёт рост затрат для клиентов TSMC. Например, Apple платит около $27 000 за пластину с 2-нм чипами, а использование подвода питания с оборотной стороны может увеличить стоимость пластины для Nvidia до более чем $30 000. Тем не менее, текущий бум искусственного интеллекта позволяет Nvidia оправдывать такие расходы.
Со стороны TSMC внедрение техпроцессов тоньше 2 нм потребует инвестиций в более дорогое оборудование для контроля качества. Традиционные методы инспекции уже не обеспечивают необходимой точности, поэтому производителю придётся модернизировать и эту часть производственного процесса.
Источник: https://3dnews.ru/1129294/nvidia-namerena-okazatsya-v-chisle-pervih-klientov-tsmc-na-angstremniy-teh...
Больше интересного – на медиапортале https://www.cta.ru/