Компания ATP Electronics анонсировала SSD серий N701 и N601, предназначенные для использования в коммерческой и индустриальной сферах. Изделия будут предлагаться в двух вариантах исполнения — M.2 1620 Heat Sink Ball Grid Array (HSBGA) и М.2 2230.
Устройства семейства N701 выполнены по технологии pSLC (pseudo Single Level Cell) с применением чипов флеш-памяти 3D TLC, а их вместимость варьируется от 80 до 320 Гбайт. В свою очередь, накопители N601 представляют собой традиционные решения 3D TLC с вариантами ёмкости от 240 до 960 Гбайт.
Все новинки оснащены интерфейсом PCIe 4.0 x2. Скорость последовательного чтения информации достигает 3565 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 3280 Мбайт/с. Показатель IOPS составляет до 630 000 при произвольном чтении и до 755 000 при произвольной записи. Говорится о поддержке шифрования AES-256 и TCG Opal 2.0. Величина MTBF (средняя наработка на отказ) — свыше 3 млн часов.
SSD доступны в коммерческой (N701Pc и N601Sc) и индустриальной (N701Pi и N601Si) модификациях. В первом случае диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C, во втором — от -40 до +85 °C. Гарантированный объём записанной информации (показатель TBW) достигает 29 235 Тбайт у накопителей серии N701 и 2810 Тбайт у N601.
В устройствах реализована фирменная технология Ace Thermal Throttling — интеллектуальный алгоритм теплового регулирования, который использует до 18 ступеней настройки с целью минимизации резких перепадов производительности при повышении температуры. Благодаря использованию двух линий PCIe 4.0 обеспечивается снижение энергопотребления до 20 % при обычной работе и до 40 % в режиме ожидания по сравнению с изделиями, в которых задействованы четыре линии. При этом производительность сохраняется на сопоставимом уровне.