Ну
что, опять принесли? Вот это вот. Ну что я могу сказать? Посмотрите на
него, на этого "шарика" из микросхемы. Это же BGA, будь он неладен. В
смысле, Ball Grid Array. Массив шариков. Вроде как всё логично: вместо
ножек, которые можно увидеть, потрогать и припаять паяльником, тут у нас
шарики из припоя. Они сидят, как гномы в подземелье, и их никак не
достать без специального оборудования.
Вот скажите мне, кто это
придумал? Наверное, тот, кто сидел в своём кабинете и никогда в жизни не
держал в руках паяльник. Вот раньше как было? Ножки, всё видно, всё
ясно. Если контакт отвалился, сразу понятно, где искать проблему. Берёшь
мультиметр, прозваниваешь, и всё, дело в шляпе. А с этими BGA что?
Сидит этот чип на плате, как приклеенный, и что у него там под брюхом
творится, не видно. Может, один шарик отвалился, может, два, а может, и
вся микросхема ушла в вечную спячку. И ты сидишь, гадаешь.
А
чтобы его снять, нужен целый шкаф оборудования! Станция для пайки
горячим возду