Несмотря на компактную толщину 5,6 мм, iPhone Air оснащён мощными компонентами, размещение которых требует нестандартных инженерных решений. Ранее предполагалось, что весь модуль логической платы помещён в выступ камеры, однако последние утечки показывают, что в этой зоне находится только чип A19 Pro, а остальная часть платы разделяет пространство с аккумулятором.
Форма платы iPhone Air не является полностью прямоугольной, что делает невозможным размещение её целиком в блоке камеры. Схемы и маркировка платы, предоставленные инсайдером ShrimpApplePro, демонстрируют «сэндвич»-конструкцию: компоненты размещены с обеих сторон платы для экономии пространства. Кроме того, на плате расположены модем C1X 5G и чип N1, при этом Apple оптимизировала расположение за счёт использования собственного процессора.
Тем не менее, вся плата не помещается в блок камеры, поскольку часть пространства нужна для остальной конструкции корпуса. Визуализация от пользователя @BasQuxFoo на платформе X показывает, что только A19 Pro находится в блоке камеры, а остальная плата распределена по корпусу.
Эксперты отмечают, что в будущем Apple может уменьшить размеры логических плат и полностью встроить их в блок камеры, оставив больше места для батареи и тем самым увеличить время автономной работы. Для окончательных выводов следует дождаться официальных разборок от авторитетных источников, которые подтвердят точное расположение компонентов в iPhone Air.
Ещё по теме: