Проблема контрафактных микросхем приобретает уже угрожающие масштабы, оказывая значительное влияние на функционирование спектра электронной техники. Это касается как потребительского сектора, так и корпоративной сферы, а также объектов, имеющих стратегическое значение для военно-промышленного комплекса.
Задача идентификации поддельных интегральных компонентов становится более актуальной. Это касается как производителей электронных устройств, так и поставщиков микросхем.
Вместе с экспертами «ЗУМ-СМД» рассмотрим суть этой проблемы и методы обнаружения подделок.
Варианты контрафактных микросхем
Чаще всего встречаются такие способы подделок:
- На пустые корпуса с отсутствующими полупроводниковыми кристаллами наносят маркировку оригинала. Дефект легко обнаруживается любым электронным тестированием, также он обязательно будет вскрыт при проверке готового изделия еще на заводе-изготовителе техники.
- На дешевые микросхемы или любые с похожей моделью корпуса наносят маркировку ИС от брендовых производителей. При этом микросхема может даже не соответствовать заявленной топологии, поэтому легко определяется тестом. Если же внутренняя схема похожа на оригинал, то простой проверкой контрафакт можно не распознать. Но полноценные испытания готового изделия выявляют дефект.
- На корпус устаревшего интегрального компонента или на оригинальную микросхему с худшими характеристиками наносят новую маркировку. При этом чип остается работоспособным с заявленной топологией, но параметры скорости, энергопотребления, зависящие от техпроцесса, будут значительно меньше. Для микросхем памяти — это может быть меньший объем, скорость записи/считывания и др. параметры. В таких случаях готовый прибор может даже пройти проверку. Зато ремонт при эксплуатации техники будет стоить дороже.
- Упакованные микросхемы были извлечены из печатных плат. Например, при разборке подлежащих утилизации плат или планок памяти. Такой контрафакт можно сразу не зафиксировать ни электронной проверкой, ни испытаниями готового изделия. Однако ресурс их эксплуатации будет уже не тот. Да и многие микросхемы партии будут неисправными или с «битыми» секторами памяти.
Большая часть подделок заключается в удалении старой маркировки с нанесением нового логотипа. Очень редко, но возможны случаи изначального изготовления микросхем дешевой топологии под маркой именитого производителя. Выявляется такая подделка детальным тестированием или реальной эксплуатацией.
Способы выявления поддельных микросхем
Для идентификации фальсифицированных микросхем применяются следующие методы:
- визуальный осмотр — информация, присутствующая на чипе, может стать очевидным индикатором фальсификации;
- сканирующий акустический микроскоп — представляет собой технологию неразрушающего контроля, которая используется для поиска и идентификации дефектов;
- рентгеновская томография — еще один метод неразрушающего контроля, который позволяет увидеть полную внутреннюю структуру компонента;
- метод электронного исследования, в том числе детектором ABI Sentry — наиболее эффективный способ выявления подделки еще до запуска в производство.
Метод сканирования акустическим микроскопом особенно ценен при анализе деталей, полученных в результате переработки электронных отходов, поскольку он позволяет обнаружить мельчайшие трещины, пустоты и другие несовершенства в микроэлектронных корпусах. А с помощью ABI Sentry и ПК, подключенного USB-разъемом, удастся выполнять тестирование всех самых распространенных типов корпусов ИС, в том числе DIP, SOIC, PLCC, QFP и даже BGA.