Найти в Дзене
Forway PCB/PCBA/SMT/DIP

Правила размещения компонентов на печатной плате ——Принципы проектирования, обеспечивающие надежность, которые должны освоить инженеры

Правила размещения компонентов при проектировании печатных плат относятся к расстоянию между компонентами, а также между компонентами и краями печатной платы при размещении. Правильные правила расстояния помогают уменьшить электромагнитные помехи между компонентами, повысить надёжность и стабильность печатной платы, а также предотвратить короткие замыкания и износ компонентов. Ниже мы подробно расскажем о соответствующих правилах. Во-первых, расстояние между компонентами должно соответствовать требованиям обработки и сварки, чтобы гарантировать качество и стабильность печатной платы. В обычных схемах минимальное расстояние между компонентами должно быть не менее 0.5 мм, а в высокочастотных схемах — не менее 1 мм. Во-вторых, расстояние между компонентами и краем печатной платы должно соответствовать требованиям внешней среды и обеспечивать стабильность предыдущего и последующего технологических процессов. Как правило, минимальное расстояние между компонентами и краем печатной платы дол

Правила размещения компонентов при проектировании печатных плат относятся к расстоянию между компонентами, а также между компонентами и краями печатной платы при размещении. Правильные правила расстояния помогают уменьшить электромагнитные помехи между компонентами, повысить надёжность и стабильность печатной платы, а также предотвратить короткие замыкания и износ компонентов. Ниже мы подробно расскажем о соответствующих правилах.

Во-первых, расстояние между компонентами должно соответствовать требованиям обработки и сварки, чтобы гарантировать качество и стабильность печатной платы. В обычных схемах минимальное расстояние между компонентами должно быть не менее 0.5 мм, а в высокочастотных схемах — не менее 1 мм.

-2

Во-вторых, расстояние между компонентами и краем печатной платы должно соответствовать требованиям внешней среды и обеспечивать стабильность предыдущего и последующего технологических процессов. Как правило, минимальное расстояние между компонентами и краем печатной платы должно быть не менее 3 мм. В то же время, учитывая температуру в России, низкая температура -40 ℃ может сделать пластиковый корпус хрупким, поэтому расстояние между высоковольтными компонентами необходимо увеличить еще на 15%. Кроме того:

1. SMD-компоненты: расстояние между корпусами 0402 ≥0.3 мм (во избежание рефлюксной пайки).

2. Пайка волной припоя: расстояние от корпуса устройства до паяльной площадки ≥ 1,2 мм (для предотвращения припоойных мостов)

3. Запретная зона по краям платы: расстояние всех компонентов от края ≥ 3.5 мм (для адаптации к напряжению при разделении платы в условиях вибрации)

При проектировании важных электрических цепей необходимо учитывать их помехоустойчивость, поэтому для обеспечения безопасности и надежности лучше всего обеспечить минимальное расстояние между устройствами, превышающее в 1.5 раза ширину линии, а в высокочастотных цепях — в 2 раза ширину линии. Это позволит эффективно повысить устойчивость всей цепи к электромагнитным помехам.

-3

Наконец, при размещении компонентов необходимо учитывать вопросы безопасности напряжения. Для высоковольтных компонентов необходимо избегать коротких замыканий и утечек тока. Поэтому при компоновке высоковольтные компоненты должны быть максимально изолированы от других компонентов и должно быть обеспечено достаточное расстояние между ними.

Короче говоря, правильные правила размещения компонентов имеют решающее значение для проектирования печатной платы, поскольку они могут повысить общее качество и стабильность печатных плат, а также предотвратить отказы и потери компонентов. При проектировании проектировщики должны выбирать наиболее разумные решения, исходя из характеристик и требований схемы, чтобы гарантировать, что конечная печатная плата будет соответствовать требованиям проекта, а также потребностям и ожиданиям клиентов.