Ассоциация SEMI объявила окончательные параметры выставки SEMICON Taiwan 2025, которая пройдёт 10–12 сентября в Taipei Nangang Exhibition Center (TaiNEX 1 & 2). Организаторы ожидают свыше 100 000 посетителей и более 1 100 компаний-экспонентов из 56 стран. Количество национальных павильонов увеличено до 17, что станет абсолютным максимумом за 30-летнюю историю мероприятия. Основные тематические блоки форума — 3D-интеграция, кремниевая фотороника, advanced packaging и устойчивое производство.
Международная неделя полупроводников
Официальный старт деловой программы намечен на 8 сентября: два дня перед открытием выставочных залов пройдёт International Semiconductor Week — серия встреч между правительственными делегациями, венчурными фондами и технологическими кластерами. С 10 сентября двери экспозиции распахнутся для широкой аудитории. На полях форума планируются более тридцати профильных конференций и свыше 200 технических докладов: от фундаментальных исследований до практики промышленного масштабирования.
Тематические направления
1. 3D-IC и chiplet-архитектуры. Тайвань остаётся мировым лидером по контрактному выпуску передовых кристаллов, и именно здесь разворачивается массовое внедрение сквозных TSV, гибридного бондинга и Fan-Out Panel-Level. Компании намерены показать первые коммерческие образцы чиплетных блоков для серверов-ускорителей ИИ и смартфонов следующего поколения.
2. Кремниевая фотороника. Растущие нагрузки на дата-центры и будущие сети 6G подталкивают отрасль к оптическим вводу-выводу. В Тайбэе свои решения по интеграции лазеров и волноводов в кремний обещают продемонстрировать исследовательские центры IMEC и CEA-Leti, а также несколько стартапов из США и Европы.
3. Advanced packaging. Акцент смещается с «гонки нанометров» к «гонке интеграции». На площадке поговорят о заднем распределении питания (BSPDN), субстратной литографии, wafer-to-wafer соединениях и массовом переходе к панельному формату, критичному для удешевления модулей HBM4 и автомобильной электроники.
4. Устойчивое производство. В отдельной Sustainability Zone посетителям покажут замкнутые циклы водоочистки, альтернативы PFAS в фотолитографии и примеры нулевого жидкого слива, которые уже работают на фабах TSMC и Micron Taiwan. Ведущие химпоставщики представят новые фоторезисты и растворители, прошедшие оценку по методике «Safe & Sustainable by Design».
География экспонентов
Расширение до 17 национальных павильонов подчёркивает дипломатический статус выставки. Европы будет представлена объединённым стендом DBT UK, кластером Netherlands High-Tech и валлийской группой CSconnected; ключевые акценты — GaN/SiC-силовая электроника и фотонные платформы. Из США прибывают поставщики оборудования для 3D-упаковки и EDA-экосистема. Япония привезёт новейшие фоторезисты и EUV-маски, Южная Корея — линейку HBM-памяти, а Израиль, Сингапур и Малайзия покажут сервисы design-IP и аутсорсинг тестирования. Все экспозиции собраны при поддержке торговых представительств и экспортных агентств своих стран, что подчёркивает стремление правительств укреплять технологические мосты на нейтральном тайваньском рынке.
Специализированные форумы
На форуме AI Semiconductor Summit выступят представители NVIDIA, AMD и TSMC, рассказав о готовности 2 нм техпроцесса, памяти HBM4 и переходе к backside power delivery. В павильоне Power & Wide-Bandgap покажут SiC-MOSFETы на 1 800 В, GaN-интегральные ключи и керамические AlN-субстраты. Photonics Forum уделит внимание оптическим интерфейсам CXL, а секция Test, Reliability & Security обсудит методы верификации chiplet-архитектур и защиту IP-блоков. На Green Manufacturing Conference TSMC, Micron и ASE представят реальные кейсы сокращения выбросов CO₂ и потребления воды.
Регистрация
Онлайн-регистрация уже доступна. При оформлении до 16 июля действует 30-процентная скидка Super Early Bird; до 20 августа — 20-процентная Early Bird. Доступны однодневные билеты и пакеты «1 форум» или «3 и более форумов» с гибкой ценой. Часть сессий будет транслироваться онлайн, а их записи откроют для зарегистрированных участников спустя неделю после завершения выставки.
Значение для индустрии
SEMICON Taiwan остаётся крупнейшей азиатской площадкой, где одновременно обсуждают передовые техпроцессы, системные инновации и экологические стандарты. Для отрасли, которая смещает фокус с гонки нанометров на 3D-интеграцию и сложную упаковку, Тайбэй становится критически важным хабом. На фоне торговых споров между США и Китаем остров по-прежнему сохраняет статус «нейтральной» территории, где встречаются конкурирующие экосистемы, а цепочки поставок выстраиваются заново.
Перспектива
SEMI уже прогнозирует дальнейший рост: при завершении расширения павильона TaiNEX-2 и запуске проекта TaiNEX-3 общая площадь выставки может удвоиться к 2027 году. Тогда посещаемость превысит 110 000 человек, а число национальных стендов увеличится ещё как минимум на три. Впрочем, даже нынешний уровень показывает, что индустрия нуждается в единой точке пересечения технологий, инвестиций и регуляторной повестки — и SEMICON Taiwan уверенно выполняет эту роль.