Компания Kyocera Fineceramics Europe GmbH объявила о подготовке к участию в выставке Advanced Ceramics Show 2025 (9–10 июля, Бирмингем, Великобритания), где она представит серию высокоэффективных керамических субстратов из нитрида алюминия (AlN) и окиси бериллия (BeO). Новинка предназначена для силовых SiC‑инверторов напряжением до 1200 В и аэрокосмических микросборок — сегментов, где критичны термическая устойчивость, электрическая изоляция и надёжность под нагрузкой .
Почему это имеет значение
1. Повышенная температура и надёжность
AlN и BeO обладают очень высокой теплопроводностью (AlN — ~170 Вт/м·К, BeO — ~260 Вт/м·К), значительно превышающей показатели традиционной керамики. Такие свойства необходимы для SiC-модулей, работающих при напряжении до 1200 В — они выделяют много тепла и требуют эффективного отвода для сохранения параметров и срока службы.
2. Электрическая изоляция
Обе керамики — не только отличные теплоотводящие материалы, но и мощные диэлектрики, создающие дополнительный уровень безопасности между силовыми элементами и высоковольтными цепями.
3. Компактность и лёгкость
Керамические субстраты позволяют снизить вес и габариты, что критично для аэрокосмической электроники и систем электропривода.
Сферы применения силовых SiC‑инверторов
— Электроприводы и EV-инфраструктура
Инверторы для электромобилей работают на частотах выше 20 кГц с напряжением 1200 В. Керамические субстраты обеспечат стабильность и надёжность в агрессивных условиях.
— Возобновляемая энергетика
Солнечные и ветровые системы переходят на силовые инверторы SiC для снижения потерь и повышения эффективности. Ceramic-хабы становятся ключевыми для быстрого масштабирования.
— Аэрокосмическая электроника
BeO-субстраты применимы в легковесных RF-блоках, термобарьерах, системах разведки, где важны надёжность и защита при высоких температурах и радиации.
— Промышленная автоматика и АИ-модули
Высокочастотные, высоковольтные усилители и контроллеры требуют компактных теплоотводов — именно здесь керамика от Kyocera работает эффективно.
Технологии и производственные достижения
● AlN и BeO: специализированное сырьё, многослойные структуры, шлихование поверхности до нескольких микрон.
● Комплектация Wafer-level & SMT: совместимость с массовым производством и керамическими чип-упаковками (MLCC, LTCC).
● Дополненная герметичность: BeO позволяет спаивать компоненты с минимальным риском микротрещин и герметизации.
Экологические и регуляционный контекст
BeO связан с токсичностью при производстве, однако Kyocera применяет замкнутые процессы и фильтрацию выбросов, соответствующие европейским экологическим стандартам и директивам RoHS 3.
Цитаты представителей
Ханс-Мартин Шульц, руководитель направления керамических компонентов:
«Наши субстраты демонстрируют непревзойдённые показатели теплопроводности и изоляции — ключевые параметры для силовой SiC- и аэрокосмической электроники. BirAngle-Form продукты различаются надёжностью и долговечностью».
Конкурентный фон
● Традиционные материалы: алюминий, стеклокерамика — уступают по теплопроводности и антикоррозийным свойствам.
● Конкуренты (CoorsTek, Ceramic Italia) пока уступают Kyocera в интеграции и опыте индустриального масштаба.
Что дальше
● 9–10 июля 2025 г.: официальная презентация на Advanced Ceramics Show.
● 2025: пилотное внедрение в EV-инверторах и микроэлектронике.
● 2026 и далее: масштабирование производства с партнёрами в ЕС и США.
Kyocera делает уверенный шаг в сторону высоковольтной силовой микротехнологии, заявляя о готовности вывести SiC-электронику на новый уровень качества и интеграции. Посетители выставки получат представление о материалах завтрашнего дня, уже доступных сегодня — керамике, способной обеспечить мощный, компактный, надёжный и экологически управляемый силовой электронный интерфейс.