ТСМC УБИРАЕТ КИТАЙСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ С ЛИНИЙ ПРОИЗВОДСТВА 2НМ
Ведущая в мире полупроводниковая фабрика TSMC принимает решительные меры по удалению китайского оборудования с своих производственных линий 2нм. Это шаг обусловлен опасениями, что власти США могут остановить производство чипов следующего поколения.
TSMC планирует начать массовое производство чипов на основе 2нм технологии на заводе в Хsinchu в этом году, с последующим запуском производства на заводе в Каосюне. Ожидается, что к следующему году компания сможет осуществлять ежемесячную отгрузку 60,000 слоев wafers (кремниевых пластин).
Ранее TSMC планировала убрать китайское оборудование только с фабрик, производящих 3нм чипы, но пришла к выводу, что это может привести к множеству сложностей. Теперь компания разрабатывает фасады 2нм без участия отечественных китайских поставщиков, таких как AMEC и Mattson Technology, а также пересматривает используемые химические вещества и материалы для дальнейшего уменьшения зависимости от Китая.
ВИДИМОЕ СМЕШАНИЕ С ПРЕССУРОЙ США
Существует мнение, что такие действия TSMC могут быть связаны с давлением со стороны американских властей. Разрабатываемый законопроект Chip EQUIP Act запретит внедрение средств производства полупроводников, принадлежащих или контролируемых китайским правительством, а также другим «странам с беспокойством». Это может серьезно повлиять на заводы TSMC в Аризоне.
Тем не менее, пока нет официальных заявлений от TSMC, чтобы подтвердить, что удаление китайского оборудования связано именно с требованиями США или с технологическими стандартами. TSMC обслуживает ряд крупных клиентов, включая Apple, Qualcomm, MediaTek, Broadcom, Nvidia и AMD.
Не забудьте подписаться на наши каналы Дзен, Telegram и ВК.
Мы всегда рады видеть вас среди наших читателей и подписчиков GadgetsROOM!