TSMC свернёт производство чипов на пластинах 150 мм — тренд сдвигается в сторону 300 мм 🌐 Крупнейший контрактник в мире переходит на новые стандарты: отказ от устаревшего диаметра пластин. ✨ Топ-3 причины перехода: 🔄 Экономия на производстве: площадь увеличивается втрое (!); ⚙ ️ Обновлённые техпроцессы: переход к передовым технологиям 3-нм и 2-нм; 👨🏭 Планы выпуска новых продуктов: не менее 25% всей мощи компании будет заточено под процессоры ARM. 📢 Выгоды клиентов: снижение цен и улучшенная доступность микросхем! Будут ли эти изменения решающими для Intel и AMD? 🧐
TSMC свернёт производство чипов на пластинах 150 мм — тренд сдвигается в сторону 300 мм 🌐
Крупнейший контрактник в мире переходит на новые стандарты: отказ от устаревшего диаметра пластин.
✨ Топ-3 причины перехода:
🔄 Экономия на производстве: площадь увеличивается втрое (!); ⚙ ️ Обновлённые техпроцессы: переход к передовым технологиям 3-нм и 2-нм;
👨🏭 Планы выпуска новых продуктов: не менее 25% всей мощи компании будет заточено под процессоры ARM. 📢 Выгоды клиентов: снижение цен и улучшенная доступность микросхем!
Будут ли эти изменения решающими для Intel и AMD? 🧐
