Лазерная вырезка кристаллов (оптотиристоров) с одновременным снятием двойной фаски.
Двойная фаска позволяет получать кристаллы с максимально допустимым напряжением до 2400 В, при токах 8, 12.5, 40, 63, 80, 100, 160 А (в зависимости от размера кристалла). При лазерной обработке кристаллов, выход годных составляет 100% в отличии от механической вырезки (дисковая резка), также уменьшается количество подготовительных операций (наклейка, расклейка, очистка), кроме того лазерная вырезка с одновременным снятием фаски работает 24/7 без участия оператора (оператор участвует только в установке пластин и выгрузке готовых кристаллов).
#автоматизация
#промэлектроника
#силоваяэлектроника
#СделановРоссии
#Импортозамещенние
#производство
#полупроводники
#ОптронСтаврополь
