В процессе обработки и производства SMT (технология поверхностного монтажа) потеря электронных компонентов всегда была ключевым фактором, влияющим на себестоимость продукции и качество продукции. Поскольку процесс SMT включает высокоточный монтаж и сварку, потеря компонентов может быть вызвана смещением монтажа, некачественной сваркой, отходами материала и другими связями. Эффективный контроль потери компонентов стал основным вопросом для повышения эффективности производства и снижения затрат. 1. Основные причины потери электронных компонентов при SMT-монтаж
1). Недостаточная точность монтажа: Недостаточная точность монтажа или неправильная монтажного автомата могут привести к смещению компонентов, надгробному камню, переворачиванию и другим проблемам, что приводит к дефектным изделиям и отходам компонентов. 2). Нестабильный процесс сварки: Неправильная настройка кривой температуры оплавления, неравномерная печать паяльной пасты и т. д. могут привести к холодной пайке, образованию пер