Tesla начала использовать решения Intel для упаковки чипов, предназначенных для суперкомпьютеров Dojo. Однако проект Dojo фактически закрыт: команда расформирована, руководитель Питер Бэннон уходит, часть команды ушла в стартап DensityAI, а оставшиеся сотрудники переведены в другие подразделения. Илон Маск подтвердил отказ от внутреннего чипа, сославшись на дублирование усилий.
Раньше компания сотрудничала с TSMC, но теперь диверсифицирует партнёров: Samsung займётся производством новых AI-чипов по 2-нм техпроцессу, а Intel — тестированием и сборкой.
У Intel есть собственная технология EMIB — она позволяет соединять несколько кристаллов в одном корпусе с помощью специальных мостов. Это альтернатива решению SoW от TSMC, но более гибкая: её легче дорабатывать и расширять. Для Tesla это удобно, особенно на фоне загрузки TSMC заказами от других клиентов.
