PCBA играет важную роль в смартфонах, умных дома и других электронных устройствах. Здесь мы разбираем шаг за шагом процесс от печатной платы, SMT до PCBA.
Что такое PCB?
PCB (Печатная плата) - это носитель для электрического соединения электронных компонентов. Почти каждое электронное устройство, как маленькие электронные часы, калькуляторы, большие компьютеры, коммуникационная электроника, военные системы, до тех пор, пока есть интегральные схемы и другие электронные компоненты, для того, чтобы сделать электрическое соединение между различными компонентами, должны использовать печатную плату. Она состоит из изолирующей основы, фольги, контактных площадки и переходных отверстий. Изолирующая основа обеспечивает поддержку и изоляцию; Линия фольги является скоростной дорогой передачи электрического сигнала; контактные площадки используются для фиксации и сварки электронных компонентов; переходные отверстий соединяют различные слои линии.
В зависимости от количества слоёв с электропроводящим рисунком PCB подразделяют на односторонние, двухсторонние и многослойные. Односторонние подходят для простых схем; двусторонние имеют разводку с обеих сторон для удовлетворения более сложных потребностей; многослойные платы обычно используются для сложных схем, обычно 4 - 6 слоев, сложные - до десятков слоев.
Что такое SMT？
SMT (технология поверхностного монтажа) - это современный основной процесс электронной сборки. Основные компоненты процесса SMT: трафаретная печать (или дозирование), монтаж (отверждение), пайка оплавлением, очистка, проверка и доработка.
Технология SMT обладает значительными преимуществами, позволяющими уменьшить размеры электронных устройств на 40 - 60 %, снизить вес на 60 - 80 %, а также повысить надежность и снизить затраты. Поэтому она широко используется во всех видах Электронных устройств.
Что такое PCBA？
PCBA(монтаж печатной платы)— это готовая печатная плата (PCB) со всеми припаянными к ней электронными компонентами, такими как резисторы, конденсаторы и интегральные схемы.
1. Производство PCBA включает несколько этапов:
l Печать припоя: припойный материал наносится на печатную плату на основе запрограммированного расположения компонентов.
l Размещение компонентов: автоматические машины быстро и точно размещают электронные компоненты на плате согласно чертежам.
l Оплавление: плата проходит через печь, где припой плавится и образует прочные электрические соединения.
l Проверка и тестирование: для обеспечения качества собранных плат перед упаковкой и отправкой проводят проверку и тестирование.
2. Типы PCBA
В зависимости от способа монтажа компонентов выделяют следующие типы PCBA:
l Поверхностный монтаж (SMT). Компоненты размещаются непосредственно на поверхности платы.
l Монтаж в отверстия (THT). Выводы компонентов вставляются в отверстия на плате, а затем припаиваются на другой стороне.
l Смешанная монтаж. На некоторых платах используют оба метода — SMT и THT, чтобы учитывать разные типы компонентов.
SMT использует технологию поверхностного монтажа для широкого применений; THT Выводы компонентов вставляются в сквозные отверстия платы и припаиваются с противоположной стороны что обеспечивает лучшее механическое соединение; Смешанная монтаж сочетает в себе преимущества обеих технологий и подходит для специальных сценариев.
Последние разработки и тенденции в области PCBA
С развитием технологий, PCBA демонстрирует четыре основные тенденции.
1. Миниатюризация и высокая плотность: использование печатных плат с высокой плотностью межсоединений(HDI).Эта технология позволяет создавать более сложные и плотно упакованные схемы, что повышает производительность устройств без увеличения их размера.
2. Высокая скорость и высокая частота: она способна удовлетворить повышенные требования 5G и других технологий к передаче сигнала.
3. Интеллектуализация производства: с помощью автоматизированного оборудования и технологий искусственного интеллекта повышающее эффективность и качество.
4. Зеленые технологий: использование бессвинцовой пайки и других экологически чистых материалов для снижения выбросов загрязняющих веществ.
PCBA как ядро электронного оборудования, от базового производства до передовых разработок, каждый шаг согласован с технологическими инновациями, и в будущем она также продолжит двигать вперед электронную промышленность.