Китайская компания Carbice представила термопрокладку Ice Pad на основе углеродных нанотрубок, которую позиционирует как более эффективную замену любого популярного термоинтерфейса для процессорных кулеров. Помимо рекордно высокой теплопроводности, она примечательна тем, что её не придётся менять в течение всего срока службы компьютера.
Carbice Ice Pad состоит из вертикальных углеродных нанотрубок и тонкого слоя алюминия. По заявлению производителя, её теплопроводность составляет 200 Вт/(м·К). Для сравнения: у популярной термопасты КПТ-8 этот показатель составляет около 1,0 Вт/(м·К).
Кроме того, согласно спецификации, тепловое сопротивление Ice Pad на 5% ниже, чем у термопасты с фазовым переходом, а равномерность распределения температуры по плоскости в 3,7 раза выше, чем у «других решений» (примеры не приводятся).
Компания также утверждает, что испытанная «в условиях космоса» термопрокладка на протяжении всего срока службы не только не теряет своих свойств, но и улучшает их. Цена и дата начала продаж Carbice Ice Pad ещё не объявлены, но такой термоинтерфейс уже можно выбрать в онлайн-конфигураторе одного из американских OEM-ритейлеров.