TSMC продолжает расширять производственные мощности в США, и следующим ключевым шагом станет строительство передовой упаковочной линии AP1. Она обеспечит локальную обработку кристаллов после производства, избавив от необходимости отправлять их обратно на Тайвань.
Сейчас даже после выпуска микросхем в американских Fab компания вынуждена отправлять чипы на Тайвань для упаковки, что увеличивает время поставки и производственные издержки. Новый объект свяжут с фабрикой P3 в Аризоне, а запуск намечен на 2029 год.
По информации издания Ctee, AP1 станет первой упаковочной линией на территории США с поддержкой:
- SoIC — вертикальной 3D-укладки кристаллов (chip-on-chip),
- CoWoS — интеграции чипов на общем интерпозере,
- CoW — соединения чипов без подложки.
Эти технологии особенно важны для передовых ускорителей, таких как NVIDIA Vera Rubin и AMD Instinct MI400.
Строительство стартует во второй половине 2026 года, а уже сейчас TSMC набирает инженеров для работы с CoWoS-оборудованием. Учитывая растущий спрос на сложные чиплетные сборки, появление такой линии в США может сыграть важную роль в стратегической независимости американской полупроводниковой индустрии.
Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru.