Согласно новым данным, Samsung решила учесть недостатки прошлых фирменных процессоров. В частности, на фоне критики прошлых поколений Exynos за слабую энергоэффективность и перегрев, компания решила внедрить в новый Exynos 2600 сразу две продвинутые технологии для повышения стабильности работы и борьбы с избыточным теплом.
По данным ZDNet Korea, Exynos 2600 станет первым мобильным чипом Samsung с системой Heat Pass Block (HPB) — это компактный медный радиатор, встроенный прямо в корпус чипа между процессором, графикой и оперативной памятью. Такая конструкция позволяет отводить тепло напрямую от ключевых компонентов и снижает температуру внутри чипсета. При этом компания продолжит использовать и уже знакомую технологию упаковки FOWLP, применённую ранее в Exynos 2400.
Ожидается, что Exynos 2600 разрабатывается командой System LSI и будет изготавливаться с применением 2-нм техпроцесса на собственной фабрике Samsung Foundry. По плану тестирование новых решений завершится в октябре 2025 года, после чего стартует массовое производство чипа. Если всё пойдёт по графику, Exynos 2600 установят в базовые и, возможно, Plus/Edge-версии Galaxy S26, тогда как модель Ultra получит флагманский Snapdragon от Qualcomm.
Ранее также появилась информация о значительном приросте графической производительности Exynos 2600.