Специалист по упаковке полупроводниковых чипов, господин Ган Дуань, имеющий более чем семнадцатилетний опыт работы в компании Intel и удостоенный звания "Изобретатель года" в 2024 году, покинул корпорацию и присоединился к Samsung Electro-Mechanics America в должности исполнительного вице-президента.
Господин Дуань внес значительный вклад в развитие передовых технологий упаковки микросхем, уделяя особое внимание использованию стеклянных подложек. Стекло характеризуется высокой механической прочностью и термостойкостью, что делает его перспективным материалом для производства полупроводниковых компонентов нового поколения, включая микросхемы, применяемые в системах искусственного интеллекта.
Согласно источникам, близким к Wall Street Journal, решение господина Дуаня сменить место работы не было обусловлено корпоративными стратегиями Intel и Samsung. Основными мотивами стали личные причины.
Intel, в свою очередь, сосредоточилась на разработке и внедрении моделей искусственного интеллекта, уже обученных на специализированных чипах. Компания представила стеклянные подложки в сентябре 2023 года, и господин Дуань ранее высказывал мнение о перспективах их применения в производстве микросхем для искусственного интеллекта.
Однако новый генеральный директор Intel, господин Лип-Бу Тан, считает данную технологию менее приоритетной на данный момент. Его фокус направлен на восстановление финансовой дисциплины и укрепление позиций компании в тех областях, где она может продемонстрировать лидерство. В случае необходимости Intel планирует закупать стеклянные подложки у таких производителей, как Samsung Electro-Mechanics, Corning или Absolics, входящей в конгломерат с SK hynix, пишет 3dnews.