Около половины мирового рынка передовой памяти HBM в настоящее время контролирует южнокорейская SK hynix, обгоняя своего более крупного конкурента — Samsung Electronics
LG Electronics решила присоединиться к буму компонентов для систем ИИ на стороне поставщиков оборудования для производства чипов памяти, приступив к соответствующим разработкам
Корпоративный исследовательский институт в структуре LG Electronics начал разработку оборудования для формирования гибридных соединений, которое пригодится при производстве микросхем HBM новых поколений
Ожидается, что соответствующее оборудование будет готово к 2028 году
Технология гибридного соединения позволяет создавать многоярусные микросхемы с относительно скромной высотой — она будет особенно востребована на фоне растущего спроса на более ёмкие чипы памяти типа HBM. Кроме того, этот метод способствует снижению тепловыделения и повышению производительности
Предполагается, что новая технология формирования межслойных соединений найдёт применение при создании микросхем HBM с числом слоёв более 12
В настоящее время производители памяти как раз разрабатывают методы выпуска 16-ярусных стеков HBM
LG Electronics сотрудничает при разработке профильного оборудования с ведущими южнокорейскими учёными
Сейчас оборудование для работы с технологией гибридного соединения поставляют лишь нидерландская BESI и американская Applied Materials. Если LG удастся создать конкурентоспособные аналоги внутри Южной Кореи, она сможет успешно продавать их местным производителям памяти
К 2028 году SK hynix планирует начать выпуск памяти HBM4E, а Samsung — приступить к опытному производству HBM4
Разработкой аналогичного оборудования также занимаются другие южнокорейские поставщики, поэтому конкуренция в этой области обещает быть жёсткой
@imaxai Подписаться
