LG Innotek представила новую технологию Copper Post, которая может помочь производителям смартфонов делать устройства тоньше и освобождать место, например, для более ёмких аккумуляторов. Вместо традиционных шариков припоя, соединяющих микросхемы с материнской платой, компания предлагает использовать медные опоры — специальные стойки, устанавливаемые на подложку чипа.
Сначала медные столбики размещаются на подложке, а уже сверху размещены небольшие шарики припоя. Это позволяет уменьшить расстояние между точками пайки примерно на 20% без ухудшения электропроводности. Такая конструкция не только экономит пространство, но и повышает плотность компоновки, что особенно важно для мощных интерфейсов и современных функций смартфонов.
Кроме компактности, технология улучшает тепловые характеристики: медь в семь раз лучше проводит тепло, чем обычные припойные материалы. Это значит, что тепло от работающих чипов будет отводиться быстрее, снижая риск перегрева, сбоев сигнала и снижения производительности.
LG Innotek начала разработку медных опор в 2021 году с применением цифровых 3D-симуляций и уже получила около 40 патентов. В ближайшем будущем технология будет применяться в таких компонентах, как радиочастотные модули (RF-SiP) и процессоры смартфонов и носимых устройств. В компании уверены: новая технология не просто улучшит сборку, а перевернёт индустрию микросхем.