Новые SoC построены на архитектуре Zen 5 и оснащены до 16 ядер центрального процессора, улучшенным графическим ядром Radeon 8060S (до 40 вычислительных блоков) на основе RDNA 3.5, а также интегрированным движком для задач искусственного интеллекта, сообщает TechPowerUp со ссылкой на ITHome.
Плата использует несъёмный (non-socketed) дизайн, при котором APU напаяно на плату, но позволяет заказчику выбрать конкретную модель, начиная от шестиядерного Ryzen AI MAX 380 и заканчивая до флагманским 16-ядерным 395+. Все версии поддерживают настраиваемый тепловой пакет (TDP) в диапазоне от 45 до 120 Вт, а для обеспечения высокой пропускной способности система использует 128 ГБ LPDDR5X-8000 памяти, смонтированной непосредственно на печатной плате. Этот объём служит общей памятью для CPU, GPU и ИИ-движка, повышая эффективность в ресурсоёмких сценариях, включая локальный запуск больших языковых моделей (LLM) и реальное время рендеринга.
Платформа STHT1 относится к категории Mobile on Desktop (MoDT) и предлагает широкий набор интерфейсов. Среди них — два слота M.2 2280 с поддержкой PCIe 4.0 x4 для NVMe-накопителей, разъём M.2 2230 для Wi-Fi-модулей, а также порты на задней панели: HDMI 2.1, переключаемый между DisplayPort, VGA или COM-портом выход, два USB 3.2 Gen 2 Type-A, дополнительные USB 3.2 Gen 1 и USB 2.0, гигабитный Ethernet и аудиоразъёмы.
Энергопитание SoC обеспечивается 16-фазным VRM, вспомогательные компоненты получают питание через 4+1 фазу. На плате предусмотрены два разъёма для вентиляторов, стандартный 4-пиновый ATX-разъём питания и вход для внешнего источника постоянного тока 19 В. Габариты платы составляют 170×170 мм.
Источник: HDHai.com