Появились слухи о ядре ЦП AMD следующего поколения Zen 6. Сначала тактовые частоты. Впервые данные просочилось еще в феврале. Однако тот же источник заявил, что и 7 ГГц не исключены. Он не стал утверждать, что процессоры AMD определенно достигнут 7 ГГц, но сказал, что следующие процессоры AMD для настольных ПК превзойдут 6 ГГц.
Если это звучит невероятно, помните, что мы говорим о многоузловом уменьшении чипов, и кроме того мы также рассматриваем переход на изготовление GAAFET (хотя используемый процесс TSMC N2 не будет иметь подачи питания с задней стороны, как у Intel 18A.) Текущие процессоры AMD уже достигли 5,7 ГГц без разгона; 6 ГГц не так уж и сложно достичь, даже 6,4 ГГц - это едва ли более 10% увеличения тактовой частоты.
Однако этот скачок тактовой частоты по-видимому также будет сопровождаться небольшим увеличением IPC. Ютубер Moore's Law is Dead цитирует "одного из его лучших источников в AMD", отмечая, что финальный кристалл Zen 6 будет иметь "на 6-8% более высокий IPC с плавающей точкой по сравнению с Zen 5". В Zen 6 появятся и другие функции, которые могут повысить производительность за такт, например за счет снижения задержки между ядрами.
Другая половина этой утечки - это заявления анонимного инсайдера относительно следующего поколения 3D V-Cache. Напоминаем, что 3D V-Cache - это термин AMD для ее технологии стекированного кэша, в которой она объединяет логический чип процессора с отдельным кристаллом, который в основном представляет собой просто SRAM. Zen 6 получит увеличение до 48 МБ кэша L3 на CCD для поддержания соотношения кэша на ядро, и таким образом стеки 3D V-Cache для Zen 6 также увеличиваются до 96 МБ.
Однако это не конец. Ходили слухи, что в предыдущих поколениях AMD могла бы реально поставлять процессор 3D V-Cache с несколькими стеками кэша. Источник MLiD утверждает, что AMD проверила эту возможность на компонентах Zen 6. Это привело бы примерно к 240 МБ кэша L3 на одном CCD или около 20 МБ кэша L3 на отдельное ядро ЦП Zen 6.
Другие ключевые подробности о Zen 6, которые ранее раскрыл Moore's Law is Dead, включают то, что чипы предположительно будут включать "мостовые чипы" между CCD, содержащие ядра ЦП и cIOD, и что мобильные процессоры Zen 6 впервые будут иметь конструкцию чиплетов.
Другая деталь возможно более значима для большинства пользователей, и ее изначально раскрыл блогер Everest (@Olrak29_). Под "мостовыми кристаллами" они вероятно имеют в виду использование технологии TSMC "Local Silicon Interconnect" (LSI). По сути, вместо использования проводов в интерпозере, соединения между чиплетами выполняются с помощью кристалла с несколькими слоями маршрутизации. Это обеспечивает более компактное, эффективное и быстрое решение. Если это правда, это может означать, что задержки на процессорах Zen 6 могут стать очень низкими.