LG Innotek официально объявила о старте массового производства подложек Cu-Post — инновационного решения, которое должно заменить традиционные схемы компоновки с использованием шариков BGA. Новый подход обещает увеличенную плотность контактов, лучший тепловой отвод и меньшую толщину упаковки чипов.
Что такое Cu-Post?
Разработка подложек Cu-Post стартовала ещё в 2021 году, когда инженеры LG пришли к выводу, что традиционные BGA-решения с крупными шариками припоя ограничивают шаг контактов и мешают прогрессу в миниатюризации электроники.
Суть технологии Cu-Post:
- Вместо шариков припоя используются медные штыри, проходящие через подложку.
- Шарики остались, но теперь они играют роль контактных площадок на верхней части соединения.
- Это обеспечивает плотное размещение выводов, а также улучшает теплопроводность и механическую стабильность.
Плюсы технологии
- +20% к плотности контактов — больше соединений на том же пространстве.
- Меньшая высота упаковки — компактность позволяет создавать более тонкие устройства.
- Улучшенный теплоотвод — снижение температуры внутренних слоёв чипа за счёт меди.
- Надёжность — конструкция устойчива к термоциклам и деформации.
Где это будет использоваться?
LG продвигает Cu-Post как ключевую технологию для премиальных смартфонов, особенно тех, которые заточены под ИИ-обработку данных и нуждаются в высокоплотной компоновке чипов. Возможно, в ближайшее время подложки Cu-Post увидим в будущих флагманах на базе SoC следующего поколения.
Взгляд вперёд
Переход от традиционных решений к Cu-Post выглядит логичным на фоне роста потребностей в вычислительной плотности и энергоэффективности. LG делает ставку на то, что их технология станет новым отраслевым стандартом в упаковке чипов для мобильных устройств и ИИ-ускорителей.
Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru.