Компания Brewer Science, один из мировых лидеров в области материалов для микроэлектроники, представила ряд технологических новинок на двух ключевых отраслевых мероприятиях — CS MANTECH 2025 и IEEE ECTC 2025. В центре внимания — новые материалы для временного соединения (temporary bonding), которые играют критическую роль в 3D-интеграции, передовой упаковке чипов и гибридных системах на кристалле.
Презентации компании подтвердили её статус инновационного разработчика в сфере передовых литографических, упаковочных и фотонных решений, демонстрируя, как современные материалы могут поддерживать миниатюризацию, энергоэффективность и функциональную плотность будущих устройств.
Временное соединение — основа для 3D и гибридных архитектур
Один из ключевых вызовов современной микроэлектроники — это необходимость соединять множество активных слоёв чипов (в рамках 3D- или 2.5D-архитектур), обеспечивая при этом надёжность, точность и механическую устойчивость на каждом этапе производства. Для этого используется процесс временного соединения, в котором чипы временно фиксируются на подложке, обрабатываются, а затем отсоединяются без повреждений.
Brewer Science представила новые составы клеев и отрывных слоёв, отличающиеся:
● Улучшенной термостойкостью (до 350 °C),
● Совместимостью с существующими производственными процессами,
● Возможностью точного контроля толщины и сцепления,
● Минимальным уровнем остаточного загрязнения после отделения.
Эти материалы позволяют ускорить и упростить производство сложных архитектур, таких как 3D NAND, HBM (High Bandwidth Memory) и чиплетные конструкции.
Конференции как платформа для прорывных идей
На CS MANTECH 2025 — мероприятии, сосредоточенном на производственных технологиях полупроводников — Brewer Science представила доклад о новых фоточувствительных материалах, адаптированных для высокой селективности травления и улучшенного контроля линий в литографическом процессе.
А на ECTC 2025, где основное внимание уделяется упаковке и интеграции электронных компонентов, компания сделала акцент на решениях для термомеханической стабильности и долговременной адгезии в условиях высокой плотности размещения кристаллов. Также обсуждалась возможность использования разработанных материалов в гибкой электронике и автомобильных системах, где требования к устойчивости и тепловому поведению особенно высоки.
Значение для отрасли
Инновации Brewer Science особенно актуальны на фоне стремительного роста ИИ-нагрузок, телекоммуникационных скоростей и миниатюризации потребительской электроники. Компании, работающие в этих сегментах, нуждаются в решениях, обеспечивающих надёжность, высокую производительность и технологическую совместимость с новыми упаковочными архитектурами.
Согласно оценкам аналитиков, рынок 3D-упаковки и интеграции вырастет до $70 млрд к 2027 году, и материалы играют в этом росте ключевую роль. Решения Brewer Science позволяют уменьшить толщину чипов, ускорить процессы тестирования и обеспечить стабильную интеграцию с другими компонентами.
Взгляд вперёд
Brewer Science продолжает расширять портфель продуктов, делая упор на экологичность, интеграцию с EUV- и DSA-технологиями, а также поддержку гибридных схем, которые становятся основой новых поколений мобильной, носимой и автомобильной электроники. В ближайшее время компания планирует представить коммерчески доступные версии своих новинок, протестированные совместно с ведущими производственными партнёрами.
Вывод: участие Brewer Science в CS MANTECH и ECTC 2025 подчёркивает, что будущее микроэлектроники невозможно без инновационных материалов. Их разработки становятся неотъемлемым элементом прогресса в области 3D-архитектур, высокопроизводительных систем и энергоэффективных решений, определяя облик технологий завтрашнего дня.