Компания G.Skill объявила о начале продаж новых комплектов оперативной памяти DDR5 большой ёмкости. Комплект DDR5-6000 из четырёх модулей по 64 ГБ суммарным объёмом 256 ГБ с профилем разгона AMD EXPO и комплект DDR5-6400 из двух модулей по 64 ГБ суммарным объёмом 128 ГБ с профилем разгона Intel XMP 3.0; в первом случае производитель заявляет о задержках CL32-44-44-96, во втором — CL36-44-44-102. Новинки появятся в линейках Trident Z5 Neo RGB и Flare X5.
Источник изображения: G.Skill
Источник изображения: G.Skill
В G.Skill напомнили о необходимости проверки списков QVL (Qualified Vendor List) на сайте производителя материнской платы или на сайте G.Skill для подтверждения совместимости модулей высокой плотности объёмом 64 ГБ с конкретной моделью материнской платы. Весьма вероятно, что, по крайней мере, потребуется обновить BIOS материнской платы для поддержки таких модулей. Соответствующие обновления выпускались производителями в 2025 году. Например, компания MSI выпустила в июне новые BIOS для материнских плат AMD X870 и B850 с оптимизациями для конфигураций с четырьмя модулями оперативной памяти по 64 ГБ.
Источник изображения: G.Skill
Ранее пользователям часто приходилось выбирать между более медленной памятью, но большим её объёмом, используя четыре модуля DIMM, и более быстрой памятью при меньшем объёме, используя только два DIMM. В то время второй вариант был рекомендуемой конфигурацией, пишет VideoCardz. Что интересно, некоторые производители предлагали модули заглушки, которые устанавливались в неиспользуемые слоты исключительно для красоты. С новейшими комплектами G. Skill высокой ёмкости этот компромисс больше не нужен, поскольку все четыре слота теперь можно заполнить полноценными и достаточно быстрыми модулями памяти.