Intel никогда не отрицала возможность создания CPU с вертикально-интегрированным кэшем большого объема. Об этом в свое время говорил бывший руководитель компании Пэт Гелсингер, заявлявший, что технологии Foveros и EMIB делают создание "слоеных" процессоров вполне возможным.
На текущий момент усовершенствование фабричных процессов дошло до такого уровня, когда Intel может себе позволить ответить на заполонившие рынок Ryzen X3D. Планы "синего" лагеря по выпуску полновесного конкурента хитам от AMD подтверждаются утечкой инсайдера Haze2K1.
На приведенном посте говорится о наличии в семействе Nova Lake моделей с "bLLC" (big Last Line Cache), то есть с L3-кэшем повышенного объема. В начале будут существовать всего две таких версии CPU.
Получается, что будущая линейка процессоров сможет на равных тягаться с Ryzen X3D, предлагая высокий FPS в играх. Intel прислушалась к геймерам и готовит модели Nova Lake с X3D для удовлетворения их запросов. Не исключено, что толчком к подобным действиям послужил слабый интерес системных интеграторов к Arrow Lake.
К сожалению, на первых порах серия Nova Lake "X3D" будет ограничена Core Ultra с 8-ю P-ядрами. Но, как ожидается, даже без большого L3-кэша Nova Lake в целом принесет значительный прирост производительности, который должен был случиться с приходом Arrow Lake.