Тайваньская TSMC готовится к выпуску чипов для смартфонов iPhone 18, которые появятся в 2026 году. Согласно отчету издания DigiTimes, производитель уже создал отдельную линию для Apple A20 — первых мобильных чипов, изготовленных по 2-нанометровому техпроцессу с применением новой технологии корпусирования WMCM.
Ключевое преимущество WMCM перед используемой сейчас технологией InFO — возможность объединения нескольких кристаллов в одном корпусе. InFO ориентирована на упаковку единственного кристалла с памятью, расположенной рядом или над основным чипом. WMCM же позволяет интегрировать в общий корпус центральный процессор, графическое ядро, оперативную память и специализированные блоки для ИИ-вычислений. Такой подход обеспечивает более гибкое размещение компонентов и оптимизирует взаимодействие между ними.
Массовое производство 2-нанометровых чипов TSMC планирует запустить в конце 2025 года. Apple, как обычно, станет первым заказчиком новой технологии. Для работы с американской корпорацией тайваньская компания развернула производственные мощности на заводе Chiayi P1, где к 2026 году планируется выпускать до 10 тысяч корпусов WMCM ежемесячно. Впрочем, аналитик Мин-Чи Куо предупреждает: в целях экономии 2-нанометровые чипы получат только модели iPhone 18 Pro.
Переход на более тонкий техпроцесс традиционно увеличивает плотность транзисторов, что повышает производительность при снижении энергопотребления. Текущие iPhone 16 оснащены процессорами A18 на базе второго поколения 3-нанометрового техпроцесса N3E, а будущие iPhone 17 получат чипы A19 на усовершенствованном 3-нанометровом процессе N3P. К 2026 году Apple совершит значительный технологический рывок — при условии, что TSMC успешно освоит новое производство.
