Производитель Основной техпроцесс Доля рынка DRAM (2025) Особенности Samsung 1c DRAM (10-нм) ~40% Большие вложения в HBM, отставание в yield SK Hynix 1b/1c, HBM3E, HBM4 ~30% Лучший yield HBM3E, лидер в поставках NVIDIA Micron 1α/1β DRAM ~25% Ставка на серверные DDR5 и автоэлектронику
Производитель Основной техпроцесс Доля рынка DRAM (2025) Особенности Samsung 1c DRAM (10-нм) ~40% Большие вложения в HBM, отставание в yield SK Hynix 1b/1c, HBM3E, HBM4 ~30% Лучший yield HBM3E, лидер в поставках NVIDIA Micron 1α/1β DRAM ~25% Ставка на серверные DDR5 и автоэлектронику
...Читать далее
- «1c» — это обозначение третьей (по Samsung) или шестой (по JEDEC) итерации 10-нм-класса техпроцесса для DRAM.
- Фокус на повышении плотности, снижении потребления энергии и увеличении частот без резкого роста затрат.
- Используется в DDR5 (настольные и серверные ПК) и HBM4 (видеокарты, AI-ускорители, суперкомпьютеры).
С чем была проблема?
- В начале 2024 года стало известно, что:
Выход годной продукции (yield rate) при производстве 1c DRAM не превышал 30%.
Это катастрофически мало для коммерческого запуска.
Причина: производственные сложности, возможно — в литографии, масках или фотовидении.
Что изменилось?
- Samsung переработала техпроцесс, и по информации от Sedaily:
Yield вырос до 50–70%.
Это уже достаточно для ограниченного коммерческого запуска.
В ближайшее время компания может перейти к массовому производству.
Почему это важно?
1. Рынок DRAM нуждается в новых технологиях
- В 2025 году резко вырос спрос на:
DDR5 — особенно в серверах и новых ПК с Intel Arrow Lake и AMD Ryzen 9000.
HBM4 — критически важная память для чипов NVIDIA, AMD и AI-акселераторов (например, MI300X).
2. HBM4 — золото для ИИ-рынка
- Используется в чипах, которые питают ИИ-модели вроде ChatGPT, Gemini, Claude и др.
- Битва за HBM-память идёт между TSMC, Samsung, SK Hynix.
- Samsung, если наладит массовое производство, сможет:
Сократить отставание от SK Hynix (лидер HBM-памяти).
Получить заказы от NVIDIA, AMD, и даже от Google или Amazon.
Сравнение с конкурентами
Производитель Основной техпроцесс Доля рынка DRAM (2025) Особенности Samsung 1c DRAM (10-нм) ~40% Большие вложения в HBM, отставание в yield SK Hynix 1b/1c, HBM3E, HBM4 ~30% Лучший yield HBM3E, лидер в поставках NVIDIA Micron 1α/1β DRAM ~25% Ставка на серверные DDR5 и автоэлектронику
Вывод
- Samsung сумела стабилизировать ключевой техпроцесс DRAM.
- Это открывает путь к массовому выпуску DDR5 и HBM4, особенно во второй половине 2024 года.
- Компания может нарастить долю рынка, если не будет новых сбоев.
- Это также снизит стоимость памяти для потребителей, повысит конкуренцию и обеспечит больше возможностей для ИИ-разработчиков.Подписывайтесь на наш телеграмм канал и читайте новости в удобном формате — https://t.me/occlub_ru.