Учёные из Корейского института передовых наук и технологий (KAIST) прогнозируют, что тепловыделение ИИ-процессоров может достичь 15 360 Вт к 2035 году, что потребует применения принципиально новых технологий охлаждения. Энергопотребление графических процессоров для искусственного интеллекта продолжает расти, и в ближайшие годы эта тенденция усилится, пишет Tom's Hardware. По данным индустриальных источников, Nvidia рассматривает тепловыделение (TDP) своих будущих GPU на уровне 6000–9000 Вт. Однако специалисты KAIST прогнозируют, что через 10 лет этот показатель может достичь 15 360 Вт и для отвода такого количества тепла потребуются экстремальные методы охлаждения. Еще недавно высокопроизводительные воздушные кулеры с медными радиаторами и турбовентиляторами справлялись с охлаждением чипов, таких как Nvidia H100. Но с выходом Blackwell (1200 Вт) и Blackwell Ultra (1400 Вт) жидкостное охлаждение стало практически обязательным. Следующее поколение Rubin увеличит TDP до 1800 Вт, а Rubin U
Мощность будущих ИИ-чипов достигнет 15 360 Вт, потребовав экзотического охлаждения
17 июня 202517 июн 2025
1
1 мин