В этом выпуске Инсайдов: тройная раскладушка Samsung получит титаново-алюминиевую рамку; vivo X300 Pro оснастят флагманской камерой Sony IMX09A; HUAWEI nova Flip 2 дебютирует с процессором Kirin 8020.
Тройная раскладушка Samsung получит титаново-алюминиевую рамку
Первая тройная складная модель Samsung получит раму из титана и алюминия, при этом фронталка устройства будет размещена в круглом вырезе, а не под экраном, как у Galaxy Z Fold6. Также ожидается топовый процессор Snapdragon и 16 ГБ ОЗУ.
Ранее стало известно, что размер раскладного дисплея по диагонали составит 9,96 дюйма, обычного — 6,49 дюйма. Релиз может состояться в конце 2025 года.
Vivo X300 Pro оснастят флагманской камерой Sony IMX09A
Инсайдер Digital Chat Station сообщил, что ещё не представленный флагман vivo X300 Pro получит основную камеру Sony IMX09A вместо LYT-818 у нынешней модели. Ранее инсайдер уже упоминал этот сенсор как следующую флагманскую модель Sony.
Предполагается, что разрешение составит 50 Мп, размер сенсора — 1/1,28 дюйма, пикселя — 1,22 мкм. Также заявлена технология DCG HDR (HDR с расширенным динамическим диапазоном) и DCG VS (вероятно, тоже связана с HDR и улучшает контрастность и детализацию в сложных условиях освещения). В этом же посте инсайдер упомянул модель процессора — MediaTek Dimensity 9500. Релиз ожидается осенью 2025 года.
HUAWEI nova Flip 2 дебютирует с процессором Kirin 8020
Один из китайских инсайдеров под ником Super Dimension опубликовал в Weibo пост, в котором назвал процессор будущей среднебюджетной раскладушки HUAWEI nova Flip 2 — Kirin 8020.
[caption width="480" caption="HUAWEI nova Flip"]
[/caption]
Упомянутый чип уже установлен в смартфоне nova 14 Ultra и построен по схеме «1 + 3 + 4» с частотой ядер в 2,28, 3 и 2,05 ГГц соответственно. Вдобавок инсайдер упомянул, что в текущем году компания выпустит модель Pocket 2 и смартфоны серии XT.