Надписи и обозначения на печатной плате могут располагаться не только в слоях маркировки (шелкографии), но и в слое паяльной маски (Solder Mask).
В слоях маски могут располагаться следующие виды надписей:
· Позиционные обозначения компонентов (RefDes)
· Рисунки корпусов элементов
· Технологические обозначения. Используются для маркировки контактов (например, GND, +5V, RX/TX), указания полярности (+, -, анод/катод диода).
· Логотипы и сервисная информация. Например, название компании, номер ревизии платы (REV 1.2, HW Ver. 3.0), серийный номер (SN:12345).
· Технические указания. Например, направление тока (стрелки для силовых цепей) или предупреждения (HIGH VOLTAGE!, DO NOT BEND).
Надписи в слоях паяльной маки на плате могут создаваться несколькими способами:
1. Маской открывается текст (рисунок) уже сформированный на слое топологии. При этом маска может быть выполнена как повторение текста (рисунка) с зазором от текста до маски порядка 0,05…0,10 мм, либо открывается рамкой весь текст (рисунок).
2. Текст (рисунок) формируется на свободном от топологии участке.
3. Текст (рисунок) формируется поверх медного полигона.
Следует учесть ряд особенностей текста выполненного маской:
1. Вскрытие маски по пустому текстолиту.
Такой текст можно отнести к категории «скрытого текста». Он не бросается в глаза, чаще всего его можно увидеть, если знать, куда смотреть, и желательно держать плату под небольшим углом.
Часто такой метод используют для рисования границ тонких (0.1…0.2 мм) плат в групповой заготовке, по которым в дальнейшем происходит разрезание плат ручным способом (гильотиной либо простыми ножницами).
2. Вскрытие маски по медному полигону.
Такой текст наоборот очень хорошо видно. Однако следует иметь ввиду, что если под текстом расположен полигон большой площади, а ширина линий символов или рисунка менее 0.2…0.3 мм, то при финишном покрытии HASL (ПОС-63) такой текст может не пролудиться из-за отвода тепла полигоном. В этом случае рекомендуется иммерсионное финишное покрытие оловом или золотом.
3. Необходимо следить, чтобы текст (рисунок) открытием от маски располагался на нужных участках пустого стека или полигона, не наползая на проходящие рядом проводники и площадки.
В «ЭЛЕКТРОконнект» мы успешно применяем данный вид маркировки. О том, как сделать маркировку в медных слоях платы Вы можете узнать здесь: https://pselectro.ru/articles/signs-on-copper-layer