Тайваньский полупроводниковый гигант TSMC уже в следующем полугодии начнёт массовый выпуск чипов по 2-нанометровому техпроцессу. В компании заявляют, что затраты на производство с каждым новым поколением будут увеличиваться примерно на 50%.
Отмечается, что себестоимость 300-мм пластины с 5-нм чипами составляла 16 000 долларов, а с переходом на 3-нм эта сумма выросла до 20 000 долларов. В TSMC заявляют, что стоимость производства одной такой пластины с 2-нм чипами вырастет до 30 000 долларов, а с дальнейшим повышением точности техпроцесса цена подскочит уже до 45 000 долларов. Более того, разработка 2-нм чипов также бьёт по бюджетам клиентов TSMC. В среднем на один проект приходится 725 миллионов долларов.
Несмотря на увеличение расходов, компании не отказываются от перехода на новый техпроцесс. В апреле AMD подтвердила, что её серверные процессоры EPYC Venice будут выпускаться по 2-нм технологии, а MediaTek в декабре представит 2-нм чипы Dimensity 9600. Apple и Qualcomm также готовят к выпуску флагманские решения на базе 2-нм техпроцесса.
Эксперты отмечают, что традиционный сценарий снижения себестоимости за счёт миниатюризации техпроцессов больше не работает. Если раньше переход на новые нормы производства позволял сокращать издержки, то теперь каждый следующий технологический скачок только увеличивает затраты. Это может привести к росту цен на конечную продукцию — от смартфонов до серверных решений.