По слухам, iPhone 18 Pro и складной iPhone Fold получат новый чип A20. Чип будет производиться компанией TSMC с использованием 2-нм техпроцесса, что обеспечит прирост производительности до 30% по сравнению с нынешними решениями Apple. Кроме того, планируется применение технологии упаковки Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), которая позволяет размещать компоненты напрямую на пластине, без промежуточных слоёв. Это улучшает отвод тепла и общую эффективность работы. Ожидается, что тестовые образцы процессора A20 появятся уже до конца текущего года.
По слухам, iPhone 18 Pro и складной iPhone Fold получат новый чип A20.
Чип будет производиться компанией TSMC с использованием 2-нм техпроцесса, что обеспечит прирост производительности до 30% по сравнению с нынешними решениями Apple.
Кроме того, планируется применение технологии упаковки Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), которая позволяет размещать компоненты напрямую на пластине, без промежуточных слоёв. Это улучшает отвод тепла и общую эффективность работы.
Ожидается, что тестовые образцы процессора A20 появятся уже до конца текущего года.
