Apple готовится к кардинальной перестройке дизайна процессоров для смартфонов iPhone 2026 года, впервые применив передовую технологию многочиповой упаковки в мобильном устройстве. Звучит сложно, но на деле это может стать настоящим прорывом в производительности. Как сообщает аналитик Джефф Пу в новом отчете для GF Securities, модели iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и долгожданный складной iPhone 18 Fold получат процессор A20, изготовленный по второму поколению 2-нанометрового техпроцесса N2 от тайваньской компании TSMC.
Apple впервые планирует использовать технологию упаковки WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) для процессоров своих смартфонов. Эта методика объединяет различные компоненты — например, основной чип и оперативную память — непосредственно на уровне пластины еще до разрезания на отдельные кристаллы. Технология соединяет элементы без промежуточных подложек, что улучшает теплоотвод и целостность сигнала. Проще говоря, процессор следующего поколения будет не только меньше и энергоэффективнее благодаря 2-нанометровому техпроцессу, но и физически ближе к встроенной памяти. Это может существенно сократить задержки при обращении к данным, что особенно критично для задач искусственного интеллекта и обработки больших массивов информации. В теории такое решение способно ускорить работу ИИ-алгоритмов на 20-40%, хотя конкретные цифры будут зависеть от типа задач.
Для Apple это серьезный скачок в дизайне чипов, сопоставимый с переходом на 3-нанометровый техпроцесс раньше большинства конкурентов. Для мобильного рынка в целом это означает, что технологии, ранее применявшиеся только в дата-центрах и ускорителях ИИ, перекочевывают в смартфоны. Особенно интересно, что складной iPhone 18 Fold может стать не только новым форм-фактором для компании, но и испытательным полигоном для технологий упаковки процессоров нового поколения.
