27 подписчиков

Китай стремительно наращивает свою экосистему ИИ-чипов: прогресс есть, но западные санкции бьют по всей цепочке

15 июня 202515 июн 2025

1 мин

Китай стремительно наращивает свою экосистему ИИ-чипов: прогресс есть, но западные санкции бьют по всей цепочке После ужесточения экспортного контроля со стороны США, Китай активизировал усилия по созданию собственной цепочки производства чипов для искусственного интеллекта. Пекин вкладывает десятки миллиардов долларов в разработку локальных решений, но сталкивается с рядом узких мест — от литографии до высокоскоростной памяти. В проектировании ИИ-чипов лидирует Huawei: их процессоры Ascend 910B и ожидаемый 910C отстают от аналогов NVIDIA (например, ограниченного к экспорту H20) всего на одно поколение. Однако следующий барьер — производство. Главный китайский контрактный производитель SMIC уступает TSMC как минимум на два технологических узла: 7-нм вместо передовых 3-нм. Производственные мощности ограничены и зависят от оборудования, которого Китай лишился из-за ограничений со стороны ASML (Нидерланды) и Японии. Ключевым «узким горлышком» остаётся литография: доступ к машинам EUV з

После ужесточения экспортного контроля со стороны США, Китай активизировал усилия по созданию собственной цепочки производства чипов для искусственного интеллекта. Пекин вкладывает десятки миллиардов долларов в разработку локальных решений, но сталкивается с рядом узких мест — от литографии до высокоскоростной памяти.

В проектировании ИИ-чипов лидирует Huawei: их процессоры Ascend 910B и ожидаемый 910C отстают от аналогов NVIDIA (например, ограниченного к экспорту H20) всего на одно поколение. Однако следующий барьер — производство. Главный китайский контрактный производитель SMIC уступает TSMC как минимум на два технологических узла: 7-нм вместо передовых 3-нм. Производственные мощности ограничены и зависят от оборудования, которого Китай лишился из-за ограничений со стороны ASML (Нидерланды) и Японии.

Ключевым «узким горлышком» остаётся литография: доступ к машинам EUV заблокирован, а использование менее продвинутых DUV-систем работает только методом «в лоб», с низкой эффективностью. Даже если Huawei и SMIC продвигаются, массовое производство остаётся далёкой перспективой.

В сфере памяти ситуация чуть лучше. Китайская CXMT только начинает путь к высокоскоростной HBM-памяти, но отстаёт от SK Hynix и Samsung минимум на 3–4 года. Частично Huawei компенсирует нехватку, используя складские запасы зарубежной продукции, накопленные до введения ограничений.