Память HBM (High Bandwidth Memory) продолжает эволюционировать — и ближайшие 10 лет обещают революцию в пропускной способности, плотности и энергопотреблении. Согласно исследованию KAIST и лаборатории TeraByte, индустрию ждут как минимум пять новых стандартов — от HBM4 до HBM8. Всё ради центров обработки данных, ИИ и LLM.
Основные ориентиры:
🔹HBM4 (2026) : Первая волна: до 48 ГБ на стек, 2 ТБ/с пропускной способности, активное жидкостное охлаждение. Будет использоваться в новых GPU AMD Instinct MI400 и NVIDIA Rubin. Появится в 2026 году.
🔹HBM5 (2029) : линий ввода-вывода 4096, до 80 ГБ на стек и пропускная способность 4 ТБ/с. NVIDIA Feynman станет первым GPU на HBM5 с пиковым TDP до 4400 Вт.
🔹HBM6 (2032) : Пропускная способность вырастет до 8 ТБ/с, объём — до 120 ГБ на стек. Новые методы упаковки и охлаждения, включая многобашенную архитектуру и гибридные интерпозеры.
🔹HBM7 (2035+) : В два раза больше линий ввода-вывода (8192), до 192 ГБ на стек и пропускная способность 24 ТБ/с.
🔹HBM8 (2038?) : Пик развития — в два раза больше линий ввода-вывода (16384), скорость передачи данных 32 Гбит/с, пропускная способность 64 ТБ/с, до 240 ГБ на стек.
Этот план развития пока неофициальный — но отражает то, к чему движется рынок под давлением ИИ: экстремальные плотности, чудовищное энергопотребление и комплексные инженерные решения. JEDEC еще не утвердил даже HBM5, но если у мира действительно будет спрос на модели с триллионами параметров — все это станет реальностью.
