Apple готовит радикальный технологический скачок: процессор A20, который появится в iPhone 18 Pro, 18 Pro Max и первом складном iPhone в 2026 году, станет первым чипом компании, произведённым по 2нм техпроцессу. Но главное — он впервые объединит CPU, GPU, Neural Engine и оперативную память в одном корпусе. Новая технология упаковки от TSMC — WMCM (wafer-level multi-chip module) — позволит Apple разместить RAM прямо внутри основного чипа. Сейчас оперативная память находится рядом, но как отдельный компонент. Интеграция всех элементов в одну систему должна существенно повысить: По данным аналитика GF Securities Джеффа Пу, A20 может работать на 15% быстрее и потреблять на 30% меньше энергии, чем чипы предыдущих поколений. Чип A20 станет первым продуктом Apple, созданным по 2нм техпроцессу TSMC. Это позволит разместить ещё больше транзисторов на меньшей площади, что критично для мобильных устройств, где каждый милливатт и каждый миллиметр на счету. Ожидается, что на этой же архитектуре буд